半流体LED导热硅胶DS-3415q-D001产品说明:本产品是导热型室温固化单组分有机硅粘结密封胶,极高的导热性能:导热系数1.98 W /m,本产品完全符合欧盟ROHS指令要求,UL94V-0(文件号E223694)对绝大多数金属无腐蚀.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。 代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器,晶闸管智能控制模块与散热器。大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
DS-3415Q,CPU导热硅胶用途:
1、作为传递热量的媒介;
2、用于散热片同CPU之间导热、散热.绝缘、如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等;
3、 用于各种大功率需要散热.传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间.
二、DS-3415Q笔记本导热硅胶使用条件:
通常在室温及相对湿度为30%~80%的条件下固化,在24~72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上,固化时间长短取决于您所选择的产品。物品和零部件可以在更短的时间内完成作业,大约为10~120分钟,固化时间长短取决于您所选择的产品及在各零部件上所使用的剂量。从产品使用至形成表干的工作时间通常需要几分钟到1小时,轻重的加温可能会加速固化速度,但建议温度不要超过60℃。
DS-3415Q单组份导热硅胶使用方法
一、先要把要涂沬CPU导热胶的产品表面清洁干净,如产品表面的灰尘、油污和锈迹。
二、将CPU导热硅胶涂沬于产品的表面,涂沬的胶层应当均匀。CPU导热硅胶只要涂沬薄薄的一层便可以了。
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